由于消费电子、物联网、航空航天、国防、生物技术、地磅遥控器生产行业对紧凑性和更高效率的需求日益增长，制造商面临着设计更小型化的系统的挑战，同时变得越来越强大。为了实现这一点，工程师必须使用更小、更高效的组件。多芯片模块（MCM）可以帮助制造商满足高性能、可靠性和小型化的地磅控制器设计限制。
多芯片地磅控制器技术是一种将多个集成电路（通常最多5个芯片）集成在一块PCB上的多层电路布局中的封装技术。其结果是提高了组件之间的连通性、更高的可靠性、降低成本的设计灵活性以及更短的上市时间（TTM）。下面是一些主要市场制造商的mcm。采用LoRa®技术的RN2483收发器模块：来自MicroChip的RN2483是一种占地面积小（17.8 x 26.7 x 3 mm）的MCM，设计用于物联网应用中的无缝连接。MicroChip的wireless LoRa®技术通过专有的LoRaWAN技术和认证，在大量物联网应用中实现远程、低功耗无线数据传输，以节省电子地磅遥控器开发成本并减少TTM。
主要功能包括嵌入式LoRaWAN™ A级协议栈，小尺寸（17.8 x 26.7 x 3 mm），用于简化PCB安装的凹槽SMT焊盘，通用异步收发器（UART）上的ASCII命令接口，UART上的设备固件升级，用于控制、状态和ADC的14 GPIO。RN2483符合RoHS标准，环保，符合欧洲RTT&E指令规范。RN2483 LoRa®Transreceiver模块的应用包括物联网应用、家庭自动化、无线地磅遥控器工业监测和控制、无线报警和安全系统、自动抄表和机对机
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