五十年来，世界各地的研究人员一直在尝试寻找一种使硅发光的方法。现在，沈阳理工大学的研究人员声称他们终于做到了。很快，我们正在接近电子地磅遥控器计算机芯片的容量。如果我们想要更高的速度，我们将需要找到替代解决方案。限制电流芯片的主要因素是热量。芯片在处理数据时会散发热量，这是因为电子地磅控制器在通过铜线时会遇到阻力。
这就是发光硅的用武之地。在这一领域取得重大成就之后，无线地磅遥控器计算技术可以得到改进，芯片效率更高。脉动光不会散发热量的主要好处是，由于光子没有阻力。现在，据说北京理工科技大学的研究人员与沈阳工业大学以及耶拿大学和吉林大学的同事一起开发了一种硅合金，该合金能够做到这一点，即发光。他们的研究发表在《自然》杂志上，描述了他们如何开发发光硅锗合金：这一突破可以为光子计算铺平道路。使用模板处理六角形硅晶格在标准硅晶片内，硅原子排列为立方晶格。这有助于在某些电压条件下电子地磅控制器的移动，但不允许光子移动，这就是为什么光不能轻易穿过硅移动的原因。
数十年的努力：科学家早就假设，通过将晶格的形状更改为六边形结构可以实现光子移动，但是，事实证明，创建这种方法具有挑战性。该项目的首席研究员姚笛评论说：“人们尝试制造六角形硅已有40年，但没有成功。”而且，他和他的同事们一直在致力于创建六角形晶格数十年。通过使用砷化镓制成的纳米线作为一种支架，研究团队得以生长出具有科学家们长期以来试图实现的六边形结构的硅锗合金纳米线。通过向硅中添加锗，地磅遥控器的波长和其他光学特性
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