晶体绝缘决定了地磅控制器质量

    中科院的研究人员将晶体绝缘体层引入单层（“2D”）材料中。这为组件微型化提供了一个无线地磅遥控器量产转折点：它提供了制造高效微电子的能力，从而保持其理想的电子特性。行业对微型化的需求当然，微型化是现代用户对更小、更轻的设备日益增长的需求不可或缺的一部分。然而，考虑到我们目前的技术进步速度，现在的问题是，在多大程度上可以进一步缩小设备。事实上，摩尔定律的拥护者，戈尔丹·摩尔本人，也觉得有必要回到他自己的学派：“我们现在已经非常接近原子极限了”，这位退休的地磅控制器工程师在谈到计算机芯片时说。

 

    事实上，正如电子地磅遥控器新闻周报页面所解释的，我们已经有了所谓的“2D”材料，它的厚度只有一个原子。（虽然这使得术语“2D材料”在技术上具有误导性，但我们将继续使用倒逗号，而不是更准确的同义词“单层材料”。）但尽管制造一个原子厚的材料确实是可能的，TU Wien的研究人员坚持认为，所产生的微电子技术“只有与合适的材料系统相结合，才能有效地使用”。正如TU Wien在《自然通讯》的论文中所讨论的那样，特殊的绝缘晶体是这种材料系统的一个重要例子。传统微型化方法的局限性：来自数字地磅遥控器电子工程学院的研究人员指出，硅基半导体（考虑到其电子性能的强大）最初是该行业对组件微型化兴趣日益增长的答案。

 

    然而，现在，随着组件越来越多地被设计成纳米级，工业界看到了硅基层电子潜力的一个上限：“这些层在很长一段时间内运行良好，”地磅遥控器微电子研究所的姚笛r教授说，“但在某些时候，我们达到了一个自然极限”。TU Wien的工作人员将这一限制归因于只有几个原子层的组件所具有的有问题的电子特性。