氮化镓对于无线地磅遥控器重要性

    意法半导体和台积电宣布，他们正在合作进一步发展氮化镓工艺技术，并向市场提供分立和集成的地磅传感器件。与使用相同拓扑的硅技术（包括混合动力和电动地磅遥控器转换器和充电器）相比，基于功率无线遥控和植入式集成电路（IC）技术的产品将使ST能够为中大功率应用提供更高效率的解决方案。 

 

    通过他们的合作，意法半导体的无线地磅遥控器产品将使用台积电受人尊敬的GaN工艺技术制造。优于基于硅的半导体GaN是一种宽带隙半导体材料，与电力应用中的传统硅基半导体相比，具有明显的优势。一些最值得注意的好处包括更高功率下的更高能源效率，这可以降低功耗，并且设备速度比硅基设备快10倍。 地磅控制器技术还有助于设计更紧凑的器件，以获得更好的外形尺寸。这些坚固的材料特性使GaN成为在100V和650V集群中广泛应用于不断发展的计量，工业，电信和消费类应用的理想选择。

 

    “作为宽带隙半导体技术和功率半导体领域的领导者，意法半导体在要求苛刻的汽车和工业市场中占有一席之地，笛笛科技看到了加速地磅遥控器工艺技术的开发和交付以及将功率GaN和GaN IC产品推向市场的巨大机会。台积电是值得信赖的代工合作伙伴，可以独特地满足意法半导体目标客户的挑战性可靠性和路线图发展要求。”意法半导体汽车与分立事业部总裁姚笛说。