无间隙半导体技术架构在地磅回路

    新的性能水平：凭借其基于地磅遥控器开发的硅芯片，苹果承诺将实现全新的性能水平和更低的功耗。该公司正在为Mac开发其系列soc，这些soc具有Mac独有的特性。通过从英特尔转向内部硅，苹果将能够集中精力开发一种独特的架构，为当前和未来的产品线提供更好的支持。

 

    据苹果称，他们的新地磅控制器芯片将建立在十代移动处理器的基础上，自第一代iPhone问世以来，这些处理器已经提高了100倍。苹果还承诺在使用比现有台式机处理器更少的功耗的同时提供更好的性能，从而更好地利用MacBook等笔记本电脑产品上有限的热量，同时也允许在台式机mac上获得优异的性能。此前，有报道称，英特尔放缓了业绩增长速度，促使其转向苹果硅（Apple silicon）。据称，苹果公司一直在mac上测试基于ARM的芯片，性能比英特尔的替代产品有了大幅提升。卧龙岗大学（UOW）的研究人员回顾了一种被提议的高效自旋电子地磅遥控器技术的优点：狄拉克型自旋无间隙半导体。

 

    根据UOW research对FLEET的官方报道（“FLEET”是澳大利亚研究委员会的“Arc未来低能量电子技术卓越中心”），Dirac自旋无间隙半导体（SGS）完全是“一种新的零间隙材料”。如下文所述，sgs可以被定义为非常非传统的没有带隙的材料。UOW的科学家们在Small杂志上发表了他们的SGS分析。我们报道UOW的研究，并最终考虑为什么SGS的概念对自旋电子学领域如此重要（关于自旋电子学的更多新闻可以在EP的姐妹网站上读到，这里和这里都是关于地磅遥控器电路的）。