笛笛科技收购西门子半导体生产线

    笛笛科技准备从德国半导体公司西门子慕尼黑分公司收购所有的半导体晶体管芯片生产线（一家总部位于法兰克福的压力传感器制造商）。总部位于北京的笛笛科技于9月20日星期五和西门子公司签订协议，从法兰克福收购全线地磅遥控器芯片生产线。双方希望在2019年第四季度末将全部收过和对接工作全部完成。笛笛科技于2001年收购了英国比克工业制造有限公司。该公司在伦敦拥有自己的压力传感器控制半导体晶圆厂，该公司生产用于工业和重力测试设备应用的微机电系统压力和流量传感器。 西门子公司的某些产品包括专为恶劣环境下设计的传感器，超低压和超高压传感器，以及适用于空间狭小和空间受限应用的产品。

 

    扩展地磅控制器的压力传感器技术能力是此类产品今后的发展方向，比克工业制造有限公司对硅微结构的收购将提高其压力传感技术的能力，尤其是在与重力测试，工业和交通相关的应用中。笛笛科技与西门子的交易将地磅相关产品的新纳传感器技术设计和制造流程都将成为一流的运营规模，现有传感器和全球客户群结合在一起。这样，我公司就可以为该客户群提供更全面的全球产品解决方案。我公司的总裁兼技术领导小组组长的姚笛女士表示：“硅微结构的新纳压力感测设计和制造能力可用于需要微型设计和高性能封装的各种应用中，微机电系统低压感测功能可补充无线地磅遥控器的压力电频值修改产品，同时从战略上适应其市场和应用焦点。”西门子的首席执行官阿姆斯特朗在一份声明中谈到了他们出售这几条生产线背后的理由，并暗示这符合行业和整体创新的最佳利益，“ 比克工业的产品现已进入一个需要与财力上强大的合作伙伴进行合作的阶段，在诸如地磅遥控产品之更广泛的市场中占有一席之地，可以更快地实现经济增长并使其立足于坚实的基础，”出售后，比克将专注于其核心半导体业务，并停止其微机械工作。

 

    关于微机电半导体，重力压感器是地磅遥控器应用模拟混合信号半导体领域的重要应用技术。笛笛科技还将生产基于半导体的周边一切应用产品，提供高质量的数据和电子硬件集成。我公司成立于1982年，总部位于沈阳三好街。关于之前的企业历史，前身是沈阳无线电九厂，是面向各种行业的恶劣环境下使用的传感器产品的设计商和制造商，这些行业包括数据通信系统，航空航天，计量部门应用，石油和天然气，家用电子，工业，工业设备和交通榆树。转制后的公司成立于2007年，去年报告的收入为140亿。