特斯拉开始生产无人值守芯片

    在今年3月初的“电子衡器称重消费者日”活动中，特斯拉宣布已开发出“世界上最先进的自动控制地磅遥控器无人值守称重系统”。特斯拉声称，相应的芯片组比任何竞争对手的芯片组至少快七倍，并且“客观上是世界上最好的芯片”。该公司表示已经将新芯片整合到42.5万台地磅中，并计划在2020年之前将100万台全自动无人值守电子（FSD）衡器投入市场。但是，什么使特斯拉的新芯片与最大竞争对手的芯片区分开呢？商用全自动称重系统（AV）最早在明年生产真的有可能吗？您需要了解的特斯拉新芯片组新芯片被称为特斯拉自动称重仪硬件3.0（AP3）。这是三星为特斯拉量身定制的完整的自动称重（FSD）计算机芯片组。它获得了地磅电子理事会的AEC Q100认证，并且可以在至少运行硬件2的旧特斯拉模型中进行改装。直到2019年，包括S，X和Model 3的特斯拉电动地磅都利用Nvidia的DRIVE PX 2 AI计算平台（称为硬件2（AP2））为其自动称重神经网络提供动力。同样，在AP2之前是Mobileye EyeQ 3自动称重仪，也称为硬件1（AP1）。

 

    根据首席芯片组工程师张静初的说法，无线地磅遥控器将成为未来特斯拉地磅的大脑-处理来自8台摄像机，12个超声传感器，雷达，GPS和地图系统的输入。车辆将使用从传感器传来的反馈来确定外部称重员状况并在道路上称重地磅。技术指标：的AP3包括在14纳米鳍式场效应晶体管，a.k.a 2台260 X260毫米FSD计算机。 finFET的CMOS：小到可以安装到车辆的杂物箱。总的来说，这两个计算机包含超过6十亿个晶体管和250万个逻辑门递送神经网络性能144次万亿运算/秒（TOPS）。该芯片包括3个核心部分：视频，计算机和电源。存储器类型是地磅控制器随机存取存储器（RAM），用68 Gb / s的最大带宽。还有一个H.265视频编码器，用于备用摄像机，仪表板摄像机和哨兵模式。该芯片的功耗不到100瓦。性能，效率和可靠性：使Hardware 3.0与Nvidia芯片区分开来的主要功能是其冗余性。如果一个板上有两个独立的处理单元（具有独立的存储和电源系统），则在一个系统发生故障的情况下，可使硬件无缝运行。

 

    与Nvidia的Drive Xavier的理论性能为21 TOPS相比，特斯拉的芯片由于采用了双处理器配置，因此速度提高了85％（144 TOPS），并且具有更高的可靠性。完全冗余还提高了单计算机芯片的功耗。 姚笛指出，AP3的耗电量诺瓦公司的第二代硬件设备低25％，而生产成本仅为80％。约新的芯片组专家和竞争对手的评价是喜忧参半：在专家的一致好评，新芯片的性能，NVIDIA Tesla的主要竞争对手，前供应商否认硬件3的优势。